2021年3月17-19日，濱松中國即將參加Semicon China 2021，展位號為N2-2189，濱松中國期待與您相見。本次展臺設計一共有5大亮點。

一、全新展示理念

針對國內半導體行業差異化需求，展示從元器件、模塊、子系統到大型設備的產品。以汽車行業為代表的傳統工業，往往是下游市場需求的爆發推動上游零部件、裝備、材料、機械裝置等行業的發展，依照供需層級關系，產業鏈往往劃分為從上而下的金字塔結構。但是濱松認為光產業具備完全不同的性質，上游的光子使能技術是能夠推動行業產生革命性突破、造福人類生產與生活的尖端科技，因此濱松一直以來以“倒金字塔”理念布局光電行業。本屆Semicon China 2021，濱松首次以倒金字塔產業鏈概念，立體地展示濱松集團在半導體行業，從元器件、模塊、子系統到大型設備的典型產品。

光產業“倒金字塔”

二、 解決卡脖子問題

為半導體設備客戶供應高穩定性、高性能的光源-探測器產品。過去幾年，國際局勢動蕩頻繁，半導體設備關鍵部件出現供應問題，給國產設備企業正常發展造成了一定影響。目前中國半導體設備行業國產率約19%，其中檢測設備國產率不足5%，中國半導體設備行業發展仍重而道遠。本屆Semicon China，濱松中國以半導體檢測應用為主題之一，展示了光學檢測、量測、電子束檢測技術相關設備中的核心光源和探測器產品。濱松中國致力于成為中國半導體設備行業最好的合作伙伴之一。

InGaAs相機 C15333-10E

MCP

三、瞄準前沿領域

展示Micro/Mini LED檢測方案。MicroLED顯示被譽為新一代的顯示技術，而且當前Micro/Mini LED技術尚不成熟，芯片價格居高不下，傳統電性測試又無法滿足巨量檢測的需求，AOI檢測只能檢出外觀缺陷。本屆Semicon濱松將展示光致發光檢測設備、電致發光檢測設備和微光顯微鏡產品線，覆蓋從MicroLED/MiniLED芯片端巨量檢測和顯示產品失效分析，到顯示驅動電路失效分析等環節。

濱松Micro LED巨量檢測設備 PHEMOS-1000

四、引領行業發展

發布面向5 nm芯片失效分析工作的全新EMMI顯微鏡。近年來，數據中心市場發展迅猛，預計在5G的推動下，數據中心對存儲芯片的帶寬、安全性和穩定性等性能有更加苛刻的要求，HBM作為次世代高性能高帶寬內存，隨著技術逐漸成熟，成本逐漸降低，將有越來越廣闊的市場前景。本屆Semicon China，濱松將發布面向5 nm HBM失效分析應用的全新EMMI產品，PHEMOS-X和iPHEMOS-MPX。

半導體故障分析設備PHEMOS-X　C15765-01

五、顯示行業研發利器展示

展示面向中國LCD、OLED等顯示行業的失效分析系統、材料分析研究系統產品。隨著中國大陸面板顯示行業的發展，中國已成為全球LCD，OLED第一大市場，LCD、OLED產品出貨節節攀升。然而，隨著LCD、OLED產品出貨量的增加，產品失效現象越來越多，能否快速定位缺陷位置、查明故障原因將極大地影響到面板企業的盈利能力。本屆Semicon China，濱松將發布面向中國LCD、OLED等顯示行業的失效分析系統、材料分析研究系統產品，適合從手機、手表到TV panel大小的多種尺寸產品。此外，濱松針對OLED、量子點材料研究應用推出了Q-Y，Q-Tau產品，幫助企業提升產品質量，增加產品附加值。

MPEM產品

Quantaurus-QY

（內容來源于濱松官網）