咨詢熱線:18221556971
濱松公司利用獨(dú)創(chuàng)的薄膜設(shè)計(jì)及電路設(shè)計(jì)技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出耐光強(qiáng)度達(dá)400 GW/cm2的液晶空間光調(diào)制器(Spatial Light Modulator,以下簡(jiǎn)稱SLM)。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高功率的工業(yè)級(jí)脈沖激光加工裝置,可對(duì)重量輕,強(qiáng)度大的碳纖維復(fù)合材料(CFRP)等不易加工材料進(jìn)行高速度,高精度的加工處理。
擁有400 GW/cm2耐光性能的SLM
本研發(fā)的一部分,是在日本內(nèi)閣府綜合科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新會(huì)議中戰(zhàn)略創(chuàng)新創(chuàng)造項(xiàng)目(SIP)“實(shí)現(xiàn)Society 5.0的光子與量子技術(shù)”(管理法人:國(guó)立研究開(kāi)發(fā)法人量子科學(xué)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu),QST)的委托下進(jìn)行的。該課題的目標(biāo)之一是驗(yàn)證如何利用網(wǎng)絡(luò)物理融合系統(tǒng)(Cyber Physical System,以下簡(jiǎn)稱CPS)來(lái)連接虛擬空間與物理的現(xiàn)實(shí)世界,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性的技術(shù)和開(kāi)發(fā)成果。在以CPS激光加工為代表的的人工智能(AI)型生產(chǎn)系統(tǒng)里,能對(duì)激光的光束模型進(jìn)行自由調(diào)制的SLM被認(rèn)為是一種不可或缺的元件。
<研發(fā)背景>
在SIP第2期戰(zhàn)略創(chuàng)新項(xiàng)目里,“實(shí)現(xiàn)Society 5.0的光子與量子技術(shù)”就CPS的關(guān)鍵技術(shù)給出了尚需突破的3個(gè)課題:“激光加工”,“光子?量子通信”和“光電信息處理”。其中,“激光加工”課題從不易加工材料出發(fā),旨在驗(yàn)證CPS激光加工系統(tǒng)的實(shí)際能力和效果。CPS激光加工系統(tǒng)通過(guò)改變激光參數(shù),收集加工結(jié)果,再用AI選擇合適的加工條件。這樣可以縮短人工的實(shí)驗(yàn)摸索時(shí)間,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上的最優(yōu)化。濱松公司是“實(shí)現(xiàn)Society 5.0的光子與量子技術(shù)”項(xiàng)目的研發(fā)機(jī)構(gòu)之一,承擔(dān)高性能SLM的研發(fā)工作。
本開(kāi)發(fā)成果在CPS激光加工系統(tǒng)中的應(yīng)用模式
SLM的構(gòu)造(左)和光的前進(jìn)方向(右)
<開(kāi)發(fā)成果概要>
本開(kāi)發(fā)成果是擁有高耐光性能,用于高功率工業(yè)級(jí)脈沖激光加工的SLM。 激光可分為連續(xù)產(chǎn)生一定強(qiáng)度輸出的CW(Continuous Wave)激光和一定間隔里重復(fù)輸出的脈沖激光。CW激光可用于焊接,切割等金屬材料的熱處理,是激光加工的主流。而脈沖激光在瞬間內(nèi)輸出很高的能量,能減少由于發(fā)熱造成的損傷,實(shí)現(xiàn)高精度的加工。因此,在CFRP和半導(dǎo)體集成電路上為維持處理速度而使用的低介電常數(shù)(low-k)材料等不易加工材料中,人們傾向于以高精度的脈沖激光來(lái)替代傳統(tǒng)的機(jī)械加工,但問(wèn)題是加工速度還有待提高和所需激光的輸出不足。工業(yè)級(jí)脈沖激光加工上通過(guò)SLM可以同時(shí)照射多束激光,相比于單點(diǎn)激光可以提高加工速度。目前市場(chǎng)上開(kāi)始出現(xiàn)工業(yè)級(jí)的高功率脈沖激光,對(duì)耐光性能高的SLM的需求也隨之增加。
本公司迄今,對(duì)于生產(chǎn)線上高速移動(dòng)物體進(jìn)行文字或二維碼打標(biāo)等用途,一直開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)著高耐光性能的波面調(diào)制器件。這次,通過(guò)優(yōu)化反射入射激光的多層薄膜介質(zhì)鏡的設(shè)計(jì)和像素電極的電路設(shè)計(jì),使整體的耐光性能達(dá)到400 GW/cm2,比以往產(chǎn)品提高了10倍以上。
以往的多層薄膜介質(zhì)鏡是用兩種材料進(jìn)行交替層疊,由于光會(huì)在薄膜接觸的界面處相互干涉并增強(qiáng),入射功率大的時(shí)候薄膜容易被損壞。而這次是用模擬的方法優(yōu)化了各層的膜厚,大幅度減少了界面處的光干涉以及其對(duì)薄膜的影響。同時(shí),通過(guò)像素電極電路設(shè)計(jì)的優(yōu)化減少了器件整體的噪音。
使用本開(kāi)發(fā)成果,可以在進(jìn)行激光分束的同時(shí)維持到達(dá)加工對(duì)象上的所需激光強(qiáng)度。因此可以期待其在用于飛機(jī)或汽車的CFRP材料,以及第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)(5G)所需低介電常數(shù)材料等不易加工材料的處理上發(fā)揮作用。
使用SLM進(jìn)行脈沖激光加工的示意圖
<今后的方向>
在繼續(xù)提高本開(kāi)發(fā)成果耐光特性的同時(shí),本開(kāi)發(fā)成果將在今年度內(nèi)裝載到東京大學(xué)的CPS激光加工系統(tǒng)以及宇都宮大學(xué)的激光加工設(shè)備上,在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)行推廣。
●主要規(guī)格
(內(nèi)容來(lái)源于濱松官網(wǎng))